第三十三届NEPCON China 2025即将启幕：解锁电子制造新商机， 共探工业4.0未来 [深圳市泽达自动化]

全球电子制造业瞩目的年度盛会中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON China 2025）将于2025年4月22日至24日将在上海世博展览馆盛大举办。本届展会以“电子制造新商机”为核心主题，汇聚全球顶尖企业、创新技术与行业精英，聚焦SMT技术、半导体封测、智能工厂与自动化等全产业链升级，为电子制造行业提供一站式技术对接与商业合作平台。

全球资源汇聚，打造电子制造全产业链生态

作为亚太地区最具影响力的电子制造展会之一，NEPCON China 2025吸引了包括Panasonic、ASM、富士、韩华、雅马哈等国际一线品牌参展。展会将覆盖表面贴装、测试测量、焊接、半导体封装等核心技术领域，并首次联动IC Packaging Fair半导体封装技术展，针对集成电路、光模块、功率模块等产品定制化展示工艺示范线。

根据SEMI数据，中国已连续多年稳居全球最大半导体设备市场，2023年市场规模突破300亿美元。随着先进封装、第三代半导体等技术的加速落地，2025年展会将聚焦工艺升级与智能制造，为行业提供技术转化与跨境合作的核心平台。

产品主题日深度聚焦行业痛点

为精准匹配细分领域需求，本届展会创新推出“主题日+”模式，通过“技术展示+高峰论坛+精准配对”形式，直击行业核心挑战：

半导体封装日：探讨先进封装工艺，展示光模块与功率模块解决方案；

汽车电子日：举办车载线束工艺大赛与技术论坛，破解新能源车制造难题；

新能源日：聚焦锂电、光伏及储能技术突破，推动绿色能源产线升级；

EMS Day：专为电子制造服务企业设计，覆盖生产优化与供应链管理实战议题；

超薄供料器FTR-50NW

黑科技亮相，引领效率革命

展会现场将首发多项革新性技术，包括：

ZEDA无轨螺丝机：实现65颗/分钟超高速供料，适配M0.8-M1.6微型螺丝，故障率降低90%；

高精度智控平台：±0.02mm微米级定位精度（相当于人类头发丝的1/3），支持MES系统对接，工艺换型时间从8小时压缩至20分钟。

0卡料供料器FTR-6200M

精准流量赋能，国际化合作再升级

往届数据显示，展会观众中40%为EMS企业决策层，华为、比亚迪、富士康等20余家全球500强技术团队已确认洽谈。2025年展会将进持续斩获“欧美-东南亚买家双通道”，海外客商咨询量同比增长40%，助力企业高效拓展国际市场。

参展福利与参会指南

专业观众可通过官网 https://expo.zhandaren.com/ 提前预约，可免费领取《智能装配降本增效白皮书》及技术升级定制方案。展馆位于上海世博展览馆（浦东新区国展路1099号），周边交通便利，提供近1500个停车位及多线路地铁接驳（7号线耀华路站、8号线中华艺术宫站）。参会企业可通过大会指定服务商完成展品运输、报关及搭建服务。

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